EN

Intel na 32nm alebo čo bude s procesormi tento rok?

Westmere – Nehalem na 32nm

Tak ako poznáme 45nm procesory a celú platformu (vrátane čispetu) pod menom Nehalem, rovnako sa celá platforma na 32nm bude nazývať Westmere. Pôjde v podstate o 32nm verzie 45nm Nehalemov.

Doteraz sú na trhu však zatiaľ iba tri štvorjadrové procesory architektúry Nehalem – Core i7 965XE, 940 a 920 (onedlho sa objavia dva nové modely – Core i7 975XE a 950). Ďalšie procesory sú naplánované až na druhú polovicu tohto roka:



Pokiaľ sa vám zdá, že tých socketov je nejako priveľa, nemusíte sa obávať – v bežnom predaji sa stretneme iba s dvoma – LGA-1366 (Core i7 - Bloomfield) a LGA-1156 (Core i5 - Lynnfield).
Zaujímavé je tiež, že tento rok sa žiadne nové 45nm dvojjadro konať nebude. Očakávaná novinka Lynnfield alias Core i5 (pravdepodobne) so sebou prinesie lacnejšiu platformu LGA1156 s dvojkanálovým radičom pre DDR3 a štyrma jadrami s podporou HyperThreadingu.

Pôvodne sa do socketu LGA-1156 pre lacnejšie Core i5 mali predávať aj procesory s kódovým značením Havendale. Malo ísť o dvojjadrový čip vyrábaný 45nm procesom a grafické jadro takisto na 45nm, to všetko pod jednou strechou na jednom procesore. Nedávno sme informovali, že celý projekt bol najprv odložený na neskôr, a potom dokonca celkom zrušený. Namiesto Havendale tu bude Clarkdale, rozdiel bude v tom, že procesorové jadrá sa vyrobia už 32nm procesom.



Podobná situácia nastane aj u mobilných čipov – na 45nm sa budú vyrábať iba štvorjadrové Nehalem-y, dvojjadrové procesory novej architektúry prídu až s nasadením 32nm procesu.


32nm prichádza...

Keď sa ale 32nm mašinéria rozbehne naplno, bude to vyzerať zaujímavejšie.
Core i7 so štyrmi jadrami dostane nástupcu v podobe 32nm Gulftown procesora s počtom jadier 6 (vďaka HyperThreadingu sa bude v systéme tváriť ako 12-jadrový procesor).
Pre socket nižšej výkonovej aj cenovej triedy – LGA-1156, sa objavia konečne prvé dvojjadrové procesory Clarkdale s integrovaným grafickým jadrom.
Dvoojadier sa dočkajú aj mobilné počítače s procesormi Arrandale.



Mimochodom, pokiaľ by vás zaujímalo, aké budú tie integrované grafické čipy, pripravte sa možno na sklamanie. Zatiaľ sa totiž tvrdí, že pôjde iba o deriváty súčasných grafických kariet, ktoré sú integrované v Intel čipsetoch (teda napr. Intel X4500HD (G45)).


Clarkdale – 32nm dvojjadrový procesor spolu s 45nm grafickým jadrom

S príchodom LGA-1156 neskôr tento rok sa podstatne zmení aj štruktúra čipsetov. Do procesorového jadra sa okrem pamäťového radiča premiestni PCIexpress radič, a tak v podstate nezostane nič, čo by musel obsluhovať čip známy dnes ako NorthBridge (severný mostík). Zostane tak na základnej doske iba akýsi Platform Controller Hub (PCH), ktorý sa bude starať o pripojenie diskových radičov, USB, PCI či iných periférií. S procesorom bude prepojený cez pomalšiu (ale plne postačujúcu) zbernicu DMI.

Grafické karty sa budú teraz zbernicou PCIexpress pripájať priamo k procesoru a jeho pamäťovému radiču, výrazne by sa tak mohli znížiť latencie a možno očakávať aj adekvátne zvýšenie grafického výkonu.



Prvým takýmto čipsetom bude Intel P55, platforma sa kódovo bude značiť Ibexpeak.

Nové usporiadanie bude veľmi vhodné pri použití v mobilných počítačoch – okrem toho že sa zníži spotreba vďaka menšiemu počtu čipov na doske, bude možné zmenšiť z rovnakého dôvodu aj rozmery základnej dosky.

Ako bude také riešenie asi vyzerať si môžeme ukázať na tomto diagrame:


Obrázok je úplne neaktuálny- namiesto Havendlae bude až Clarkdale. Všimnite si, že pamäťový radič nebude v procesore ale v grafickom jadre.


Clarkdale naživo (Zdroj: X-bit labs)

A ako bude teda vyzerať ponuka 32nm procesorv keď bude kompletná?



Čo sa týka ponuky čipsetov, bude situácia vcelku jednoduchá – pre high-end tu zostane X58, pre mainstream P50 séria (napr.: P55, P57,...) a pre notebooky taktiež séria 5 v mobilnom prevedení.

Komentáre (15)
shade
externe grafiky na tych dvojjadrach sa budu dat pouzivat ako 3d akceleratory ? (2d integrovana a externa vypnuta a ked treba 3d tak sa zapne) myslim ze hlavne v notebookoch by sa to hodilo
Gudas
Nuž to sa ešte nevie naisto. Ak sa to bude dať nejako implementovať, tak s tým ktosi určite príde, nevedno však ako by to bolo s ovládačmi...
Isildur
ako to bude s intel atom budu ho vyrabat 32nm alebo ho nahradia niecim inym?
Gudas
Nástupca Atom-u - "Medfield" bude niečo obdobné ako napr. Clarkdale - teda 32nm čip s integrovanými časťami z NorthBridge a pravdepodobne aj grafickým jadrom (PowerVR)...vie sa o tom zatiaľ málo...
Glauko
Atom najprv prejde na totálnu integráciu SoC teda System on Chip kde do jedného čipu bude imlementovaný procesor a čipset plus tam chcú pridať 3G a wifi. Kkódové označenie platformy je Moorestown (Lincroft + Langwell). Niečo podobné nie tak sofistikované má od roku 2005 aj VIA od roku 2005 s názvom CoreFussion Prosessor Platform, pričom tiež pracuje na zmodernizovaní celej tejto platformy. Netreba zabúdať ani na projekt AMD Fussion na, ktorom sa intenzívne pracuje.
Isildur
No to potom ostava len pockat na finalne verzie a nejaky ten zatazovy test dufam ze nejaky spravi aj PC.SK, osobne som kedysi fandil AMD dufam ze pridu z niecim fakt dobrym a pravda nezabudam ani na VIA aj ked asi vazne treba test porovnania platform a hlavne vykon/spotreba je pekne ze je v tomto segmente taky konkurencny boj, lebo konecny spotrebytel sa dostava k coraz lacnejsim a vykonnejsim a hlavna na energie setrnejsim procesorom, bude usmevne sledovat do akej miery postupi integracia do takych 2-3 rokov uz teraz je zaujimave sledovat ze sa zo zakladnej dosky stracaju cipy :) nakoniec tam ostanu iba kondenzatory a zbernice :) co podla mna bude znamenat aj zlacnenie dosak defakto celej zosatavy neostava ine len cakat a tesit sa :)
hurikan69
Je to sice pekne ze vsetko takto napreduje, ale aj chadenia by mohli konecne napredovat, nejak novy material ktory nepotrebuje ventilator a atd. Atom sa da uchladit pasivne, ale normalny procak by potesil. Mam rad ticho. ;)
Isildur
Postupom casu bude na cipe viac menej vykonnych jadier, intel uz ma prototyp 80core a tym ze budu menej vykonne budu vyzarovat menej tepla, budu sa podla poreby vypinat ak nebudu potrebne pri vypoctoch a k tomu sa budu jednotlive jadra vymienat v sparcovavaniu udajov aby sa jedno neprehrievalo a druhe bolo stale vypnute tym sa znizi tepelne vyzarovanie k tomu zarataj zmensovanie technologie co sposobuje znizenie spotreby a nasledne "vyrobene" teplo na cipe ak sa k tomu pridruzi nejaka ta nova technologia preklapacich obvodov myslim ze casom v beznych zostavach nebude velmi treba aktivne chladenie ale treba dodat ze pri hernych zostavach to bude potrebne asi stale neostava ine len dufat ze nepojdu dopredu len procesory ale sa vymysli aj nieco tak prevratne ako heatpipe a posunie chladenie so hodny kus dopredu
sapiq
Som zvedavy co bude po par rokov -12nm?
Snake
Vyborna praca, ako vzdy, clanok som si skutocne uzil, pacil sa mi :)
lacikaboss
sapiq: picometre :D
crux2005
sapiq: momentálny limit s výrobnými procesami je okolo 10nm a na picometre sa už nedajú zmenšiť štruktúry... čo bude potom? to zistím asi až potom, keď na ten limit narazíme
sapiq
picometer wtf?
Isildur
mili micro nano pico su to nasobky mernej jednotky 1 picometer je 1x10na(-12) metra
kulifaj
opäť drahé amíkovské mašiny.
Pridať nový komentár
TOPlist